令和５年度JKA補助事業による機器整備

「回転式ミクロトーム」（（公財）JKA補助事業）導入のお知らせ

　このたび、公益財団法人ＪＫＡ令和５年度補助事業「公設工業試験研究所における機械等設備拡充補助事業」により、「回転式ミクロトーム」をハイテクプラザ会津若松技術支援センターに１１月に導入しますので、ご案内いたします。
　本装置は、様々な材質、形状の工業材料や電子部品の断面及び薄切片の作製を行う装置です。固定されたナイフに対して試料を上下動させることで、切片を切り出すことができます。試料の送り量をミクロン単位で設定でき、顕微鏡で加工面を確認しながら作業を行うことができるため、精密な試料作製が可能です。
　工芸分野で取り扱う木材や漆、塗料などの機械研磨による断面作製では、研磨クズなどの付着が懸念されますが、本装置を用いることで研磨クズなどが発生せず、容易に行うことができるようになります。是非ご利用をご検討ください。

装置の仕様概要
・装置形式：大和光機工業株式会社 RX-860
・薄切片厚さ設定範囲 0.1～600.0μm
・試料上下動ストローク長 70mm（最大試料長さ）
・試料前後ストローク長 40mm（最大試料厚さ）
・リトラクション機能有
・使用可能刃 ステンレス、タングステン、ガラス、ダイヤモンド

装置紹介（回転式ミクロトーム）

利用料金
令和6年4月設定予定

お問合せ先
ハイテクプラザ会津若松技術支援センター 産業工芸科（担当：原）
TEL：0242-39-2100 FAX：0242-39-0335
E-mail: [email protected]